在过去的两三年里，选用组合测试技术，特别是组合测试杂乱线路板的状况出现了惊人的增加，并且增加速度还在加速，由于有更多的职业生产厂家意识到了这项技术的优点并将其投入使用。从目前使用状况来看，选用两种或以上技术相结合的测试战略正成为发展趋势
1其现场技术依存性低：只需稍加训练，一般人员即可轻松操作及保护。产品修补成本大幅降低：一般工作人员即可担任产品维修的工作，有效的降低成本，对应产品寿命期短的趋势，是有效的利器。
功能测试治具的设计是依据产品的特点、客户的要求进行制造。电子行业的迅速发展，商场对电子的需品越来越大，厂家为了能在商场上安身有必要扩展自己的生产量一起要创新更多的电子产品新功能。产品的新功能是电子厂家的大卖点。新功能的研制离开不了功能测试治具，功能研制过程中会因为很多原因导致功能失利，找到失利的原因能够依据功能测试治具所回来的参数进行分析。
提起IC测试治具相信很多朋友并不陌生，但为了更好的使用测验治具，更好的认识和使用IC测试治具，知道IC测试治具使用的板材也是很重要的。
IC测试治具中所选用的板材一般有压克力(有机玻璃)、环氧树脂板等。一般的测验治具探大于1毫米，这类治具主要板材是有机玻璃，主要是因为有机玻璃的价格低，一起相对较软的钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合紧密，透明的治具，一旦出现问题容易查看。
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